Ensamblado y Encapsulado

Nuestros servicios de encapsulado llave en mano permiten a los clientes reducir gastos de desarrollo y fabricación, acelerar el tiempo de salida al mercado y reducir el riesgo con nuevos desarrollos de productos.

Nuestra experiencia en soluciones de encapsulado abarca todo el ciclo de vida del producto: desde el diseño, pasando por la fase de prototipo, la optimización del proceso, la cualificación del producto y el análisis de fallos, la producción y la transferencia a una producción a gran escala de bajo coste. Esto ofrece a los clientes que adoptan un modelo de fabricación externalizado una cadena de suministro mucho más sencilla y eficiente.

Ofrecemos una gama completa de procesos de ensamblado de precisión para dispositivos semiconductores. Nuestro conocimiento del proceso de ensamblado permite a nuestros clientes reducir costes y tiempo en la salida al mercado.

• Corte de obleas
• Servicios de «wire bonding»
• «Die bonding»
• «Pick and Place»
• «Stud Bumping»
• Alineación de fibras
• Encapsulado y sellado hermético

Entender las condiciones de operación del entorno y los requisitos térmicos, ópticos, mecánicos y eléctricos es la clave del éxito para cualquier actividad de diseño de encapsulados. 

Una vez que un producto se ha diseñado y se han fabricado los prototipos, los clientes desean comprobar que el diseño, los materiales y los procesos de ensamblado son idóneos para los fines perseguidos. Esto implica someter las piezas a pruebas funcionales y ambientales en distintos grados. Tras esta fase, es importante que cualquier modo de fallo se localice y comprenda, y que esta información se transmita rápidamente a las fases de diseño y proceso.

• Calificación conforme a las normas MIL-STD, Telcordia, JEDEC, IPC
• Pruebas de temperatura/humedad +10 a +90 °C; 10-98 % HR; 0,7 °C/min
• Ciclo temperatura (-70 °C a 180 °C, rampa 1 °C/min)
• Almacenamiento a alta y baja temperatura
• Resistencia a impactos y vibraciones
• Resistencia a choque térmico